【導(dǎo)讀】2026年6月9日，Cadence（納斯達(dá)克代碼：CDNS）宣布將與英特爾代工（Intel Foundry）展開(kāi)更廣泛的協(xié)作，以推進(jìn)針對(duì)英特爾下一代工藝技術(shù)的設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO）項(xiàng)目。該項(xiàng)目將從Intel 14A 工藝開(kāi)始。這一新的多年期協(xié)議將Cadence基于Agentic AI驅(qū)動(dòng)的EDA與IP解決方案與英特爾的工藝創(chuàng)新及先進(jìn)設(shè)計(jì)專(zhuān)長(zhǎng)相結(jié)合。
從產(chǎn)業(yè)鏈角度來(lái)看，這并不僅僅是一項(xiàng)普通的合作協(xié)議，而是Intel 14A推進(jìn)很順利的重要信號(hào)。
從工藝競(jìng)爭(zhēng)走向“生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)”
我們都知道，英特爾的CEO陳立武，曾經(jīng)在Cadence主導(dǎo)收購(gòu)48家芯片設(shè)計(jì)相關(guān)企業(yè)，將客戶(hù)需求直接融入公司戰(zhàn)略，例如收購(gòu)以色列公司 Rocketick以提升仿真工具性能?？梢哉f(shuō)，之所以Cadence能夠在陳立武的帶領(lǐng)下不斷突破，與其客戶(hù)為導(dǎo)向的戰(zhàn)略密不可分。如今，身在Intel的他，一定比誰(shuí)都明白，生態(tài)競(jìng)爭(zhēng)的重要性。
過(guò)去先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)主要聚焦于晶體管密度、性能和功耗等指標(biāo)，但隨著工藝復(fù)雜度不斷提升，單純依靠制程本身已經(jīng)難以構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。對(duì)于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)而言，EDA工具、IP資源、設(shè)計(jì)流程以及工藝平臺(tái)之間的協(xié)同優(yōu)化能力，正在成為決定客戶(hù)是否采用某一制程的重要因素。
此次Cadence與Intel Foundry合作的核心，正是DTCO（Design Technology Co-Optimization，設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）。
通過(guò)將Cadence的EDA工具鏈、設(shè)計(jì)IP以及Agentic AI能力與Intel先進(jìn)工藝進(jìn)行深度耦合，雙方希望在芯片設(shè)計(jì)初期就實(shí)現(xiàn)工藝與設(shè)計(jì)的聯(lián)合優(yōu)化，從而幫助客戶(hù)更早獲得最佳性能、功耗和面積（PPA）組合。
對(duì)于高性能計(jì)算（HPC）、AI加速器以及移動(dòng)處理器等復(fù)雜芯片而言，這種協(xié)同優(yōu)化的重要性正在不斷提升。
相比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程，AI驅(qū)動(dòng)的EDA工具能夠在設(shè)計(jì)空間探索、參數(shù)優(yōu)化以及驗(yàn)證階段承擔(dān)更多自動(dòng)化工作，在縮短開(kāi)發(fā)周期的同時(shí)降低流片風(fēng)險(xiǎn)，并加快產(chǎn)品上市時(shí)間（TTM）。
Intel 14A進(jìn)入實(shí)質(zhì)化階段
從時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看，此次合作釋放出的另一個(gè)重要信號(hào)是，Intel 14A的生態(tài)使能工作已經(jīng)正式啟動(dòng)。先進(jìn)工藝的成功不僅取決于晶圓廠能否按時(shí)交付節(jié)點(diǎn)，更取決于客戶(hù)能否獲得成熟的設(shè)計(jì)環(huán)境。
Cadence作為全球三大EDA廠商之一，當(dāng)下已經(jīng)啟動(dòng)了Intel 14A的合作，說(shuō)明Intel 14A目前已經(jīng)不再是紙上談兵，而是已經(jīng)進(jìn)入實(shí)質(zhì)化階段。
這也意味著，未來(lái)Intel 14A量產(chǎn)時(shí)，相關(guān)EDA工具鏈、設(shè)計(jì)流程和IP資源將同步具備可用性，為客戶(hù)預(yù)留充足的產(chǎn)品導(dǎo)入窗口。
對(duì)于希望吸引更多外部客戶(hù)的Intel Foundry而言，建立完整且成熟的設(shè)計(jì)生態(tài)，已經(jīng)成為與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)的必要條件。
Agentic AI時(shí)代，英特爾代工正在發(fā)力
Intel Foundry執(zhí)行副總裁Naga Chandrasekaran表示，此次合作體現(xiàn)了英特爾持續(xù)兌現(xiàn)技術(shù)路線圖和生態(tài)承諾的戰(zhàn)略方向。事實(shí)上，自Intel重啟代工戰(zhàn)略以來(lái)，除了持續(xù)推進(jìn)18A、14A等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)之外，構(gòu)建開(kāi)放生態(tài)體系一直是其核心目標(biāo)之一。
無(wú)論是EDA廠商、IP供應(yīng)商，還是先進(jìn)封裝合作伙伴，Intel都在積極引入產(chǎn)業(yè)鏈資源，共同構(gòu)建面向先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)環(huán)境。此次與Cadence的深度綁定，也進(jìn)一步增強(qiáng)了外界對(duì)于Intel先進(jìn)制程長(zhǎng)期發(fā)展的信心。
英特爾在前陣子，圍繞Agentic AI，也進(jìn)行了一系列發(fā)布，包括至強(qiáng)6+、AI PC等。進(jìn)入Agentic AI時(shí)代后，芯片背后的“工藝+EDA+IP+封裝”的整體生態(tài)能力的重要性被提升到了前所未有的高度。恰好，Cadence也在用Agentic AI推進(jìn)自己的EDA和IP。
首先AI算力需求的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于先進(jìn)產(chǎn)能的擴(kuò)張速度，AI市場(chǎng)正呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，而先進(jìn)晶圓廠的建設(shè)、設(shè)備導(dǎo)入和產(chǎn)能爬坡卻是一個(gè)線性且漫長(zhǎng)的過(guò)程，兩者之間天然存在時(shí)間差。其次，AI產(chǎn)品的迭代周期正在大幅縮短，如果等到市場(chǎng)需求明確后再啟動(dòng)IP開(kāi)發(fā)，往往產(chǎn)品尚未推出就已經(jīng)落后于市場(chǎng)節(jié)奏。正因如此，經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證、可直接調(diào)用的IP，以及與工藝深度協(xié)同的EDA工具鏈，正在成為縮短開(kāi)發(fā)周期的關(guān)鍵。
對(duì)英特爾來(lái)說(shuō)，無(wú)疑能夠加速自己的Intel 14A制程CPU和各種AI芯片的開(kāi)發(fā)；對(duì)于潛在的代工客戶(hù)而言，選擇一家代工廠不僅是在選擇工藝，更是在選擇背后的生態(tài)能力。
隨著Intel 14A生態(tài)建設(shè)正式啟動(dòng)，英特爾代工正在向市場(chǎng)傳遞一個(gè)明確信號(hào)：下一代先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)，已經(jīng)提前開(kāi)始。
18A-P升級(jí)版亮相：性能與能效繼續(xù)提升
值得注意的是，英特爾代工將發(fā)布其18A制程家族的全新升級(jí)版本Intel 18A-P節(jié)點(diǎn)技術(shù)。通過(guò)引入額外的邏輯閾值電壓（VT）對(duì)、偏移角收緊等方法。測(cè)試結(jié)果顯示，這款18A-P產(chǎn)品在 0.95V 的標(biāo)準(zhǔn)工作電壓下，18A-P實(shí)現(xiàn)了9%的同功耗性能提升；而在0.75V至0.85V的移動(dòng)設(shè)備常用電壓區(qū)間，18A-P在保持相同性能的前提下，功耗降低了18%。
