【導(dǎo)讀】過去幾年，汽車一直都是個(gè)“吃香喝辣”的行業(yè)，各地車展人流如織。彼時(shí)，只要說出“車規(guī)”這兩個(gè)字，價(jià)值含量就不言而喻。而到現(xiàn)在，車市卷的可怕，生意越來越難做，10萬級(jí)的車若沒配上高階智駕和城市NOA，連發(fā)布會(huì)都不好意思開，反映在紙面上的銷量數(shù)據(jù)，也是各種下滑。
有人說：“那些還在虧本賺吆喝、靠融資續(xù)命的品牌，2026年可能就是他們留給這個(gè)市場(chǎng)的最后一個(gè)背影?！痹谶@種情況下，汽車芯片必然也會(huì)承壓，面對(duì)這種市場(chǎng)該怎么走，還有哪些技術(shù)值得關(guān)注？
汽車市場(chǎng)“被潑冷水”
蔚來創(chuàng)始人李斌近日在2026中國(guó)汽車重慶論壇預(yù)警：“國(guó)內(nèi)零售市場(chǎng)同比下降了19.5%，下半年不會(huì)逆勢(shì)增長(zhǎng)，全年國(guó)內(nèi)的零售量和去年同比，要做好整個(gè)行業(yè)跌15%～20%的心理準(zhǔn)備?！贝朔哉摕o疑是給當(dāng)下車市潑了一盆冷水。
乘聯(lián)分會(huì)數(shù)據(jù)顯示，6月第一周全國(guó)乘用車市場(chǎng)日均零售3.3萬輛，同比去年6月同期下降23%，較上月同期下降11%。6月第二周全國(guó)乘用車市場(chǎng)日均零售4.4萬輛，同比去年6月同期下降15%，較上月同期下降1%。今年1至5月全國(guó)乘用車?yán)塾?jì)零售同比下降19.5%。
6月1～14日，全國(guó)乘用車新能源市場(chǎng)零售34.1萬輛，同比去年6月同期下降8%，較上月同期增長(zhǎng)5%，今年以來累計(jì)零售403.9萬輛，同比下降15%；6月1～14日，全國(guó)乘用車廠商新能源批發(fā)37.8萬輛，同比去年6月同期增長(zhǎng)10%，較上月同期增長(zhǎng)22%，今年以來累計(jì)批發(fā)568.4萬輛，同比增長(zhǎng)2%。
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對(duì)于銷量下挫，不能直接理解成市場(chǎng)飽和。2025年，全國(guó)汽車保有量達(dá)到3.66億輛，千人保有量約260輛。幾年前，美國(guó)的千人保有量就已高達(dá)843輛，德國(guó)和日本也在600輛以上。中國(guó)的增長(zhǎng)縱深依然可觀。
那么寒意從何而來？這源于補(bǔ)貼退坡、購(gòu)置稅政策調(diào)整、去年消費(fèi)提前透支以及新車迭代過快，導(dǎo)致消費(fèi)者觀望情緒加重，需求并未消失，只是延遲釋放。與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)上百車企，賽道擁擠，加劇了競(jìng)爭(zhēng)和洗牌，“卷”字成了當(dāng)下行業(yè)擺脫不了的困境。
多個(gè)企業(yè)家也齊發(fā)聲，反內(nèi)卷，甚至是外卷。李書福指出，當(dāng)前行業(yè)為搶占市場(chǎng)、迎合資本，壓縮試驗(yàn)環(huán)節(jié)、縮短驗(yàn)證周期，把互聯(lián)網(wǎng)“快速迭代”邏輯套用到汽車制造上，將安全風(fēng)險(xiǎn)轉(zhuǎn)嫁給用戶；王輝直言卷價(jià)格是死路一條；徐軍呼吁行業(yè)不要內(nèi)卷外卷化，不要把國(guó)內(nèi)低價(jià)價(jià)格戰(zhàn)、無底線參數(shù)競(jìng)爭(zhēng)帶到海外市場(chǎng)。
汽車芯片，邏輯變了
汽車市場(chǎng)如此，芯片行業(yè)一定承壓。前幾年，車企都談“規(guī)模效應(yīng)”，賣的越多賺錢就越多。但現(xiàn)如今，汽車已經(jīng)變成了一個(gè)“硬件+軟件+AI”的無底洞吞金獸，一切的邏輯的都變了，這些功能都需要芯片去支持，但汽車芯片面臨的挑戰(zhàn)很多。
首先是存儲(chǔ)漲價(jià)的影響，波及到了車規(guī)行業(yè)。張興海在2026中國(guó)汽車重慶論壇上表示，當(dāng)下最大的挑戰(zhàn)是，存儲(chǔ)芯片從20元/單位漲到了接近100元/單位，漲幅接近5倍。二是碳酸鋰的價(jià)格，從去年同期的8萬元/噸漲到了今天的18萬元/噸。因?yàn)檫@些因素，其平均一輛車就多了15000～20000塊錢的成本。無獨(dú)有偶，
一位整車企業(yè)負(fù)責(zé)芯片業(yè)務(wù)的相關(guān)負(fù)責(zé)人稱，DDR4-8G這類芯片產(chǎn)品的價(jià)格上漲了3～4倍，并且存在階段性供應(yīng)不足的問題。
其次是AI智駕芯片當(dāng)下實(shí)在過剩。零跑朱江明表示，市面上已有十余種選擇，海外有高通、英偉達(dá)、安霸等，國(guó)內(nèi)有華為、蔚來、小鵬、理想、比亞迪、吉利等，年總需求量也不過一兩千萬片，他認(rèn)為現(xiàn)在的需求還是要回歸本質(zhì)。
目前，零跑全新C系列的激光雷達(dá)版本搭載高通SA8650輔助駕駛芯片，至于零跑是否會(huì)再度入局自研芯片，朱江明表示：“當(dāng)然，如果有一天零跑做到豐田那樣的規(guī)模，那時(shí)候再考慮芯片自研也不遲。在此之前，對(duì)于零跑來說，更重要的是聚焦能夠真正產(chǎn)生價(jià)值的核心零部件和整車產(chǎn)品創(chuàng)新，應(yīng)該往這個(gè)方向去努力。”
最后，汽車芯片正從“成本導(dǎo)向”和“參數(shù)內(nèi)卷”轉(zhuǎn)向“價(jià)值導(dǎo)向”，其價(jià)值重估的核心邏輯在于汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化、軟件定義汽車的全面轉(zhuǎn)型。正如地平線創(chuàng)始人兼CEO余凱所說的，汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)新的階段，這個(gè)階段叫交卷期?，F(xiàn)階段，無論是消費(fèi)者還是投資者，關(guān)注的不再是技術(shù)名詞，不再愿意去聽你“吹牛”，而是要看你究竟創(chuàng)造了什么價(jià)值。
這些技術(shù)，仍然值得關(guān)注
當(dāng)下，汽車芯片增長(zhǎng)動(dòng)能已從“銷量增長(zhǎng)”轉(zhuǎn)型為“價(jià)值提升”，單車的半導(dǎo)體價(jià)值提升才是核心動(dòng)能。
從各家芯片大廠財(cái)報(bào)電話會(huì)來看，很多廠商開始押注更高成長(zhǎng)性的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，不過，汽車芯片市場(chǎng)處在逐漸梳理庫(kù)存狀態(tài)，整體業(yè)務(wù)正在呈現(xiàn)回暖態(tài)勢(shì)。即便在新冠疫情周期里，汽車行業(yè)也是最晚復(fù)蘇、最晚達(dá)到峰值的板塊。隨著汽車的智能化配置不斷增加，動(dòng)力系統(tǒng)相關(guān)的電子搭載量都在持續(xù)提升。預(yù)計(jì)未來很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，汽車行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)趨勢(shì)仍將延續(xù)。
所以，在這種行業(yè)現(xiàn)狀下，還有什么技術(shù)能夠有“價(jià)值提升”這種性質(zhì)？根據(jù)EEWorld觀察，目前汽車芯片這些技術(shù)仍然值得關(guān)注，也許是汽車芯片增長(zhǎng)的延續(xù)：
在線實(shí)時(shí)EIS（電化學(xué)阻抗譜）或成為未來BMS剛需：隨著車規(guī)AFE、高精度同步機(jī)制以及片上DFT頻域計(jì)算能力逐漸成熟，EIS開始從實(shí)驗(yàn)室與工廠檢測(cè)環(huán)節(jié)，進(jìn)入在線運(yùn)行中的BMS系統(tǒng)，有用于實(shí)時(shí)安全監(jiān)測(cè)、SOC/SOH估算以及快充控制的潛力。 當(dāng)下，TI（德州儀器）、NXP（恩智浦）、ADI（亞德諾半導(dǎo)體）都在加碼EIS相關(guān)芯片的布局。
艙駕一體成為新趨勢(shì)：在Zonal集成化趨勢(shì)之下，跨域融合與協(xié)同控制是很明顯的趨勢(shì)之一。在這樣的趨勢(shì)下，智能駕駛、智能座艙、底盤、動(dòng)力等域之間的協(xié)同控制將更加緊密，通過中央計(jì)算平臺(tái)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)共享和功能融合，提升車輛的整體性能和駕駛體驗(yàn)。當(dāng)前，主要在推進(jìn)的融合方式有三種，“艙泊一體”和“艙駕一體”甚至是“艙泊駕三合一”。目前，地平線、黑芝麻、芯擎、愛芯元智都發(fā)布了相關(guān)芯片。
AI大模型帶動(dòng)AI BOX上車：當(dāng)下，座艙域控制器多采用高算力單芯片AI座艙域控或者雙芯片座艙域控方案。為了部署大模型，不少車企在已有座艙SoC基礎(chǔ)上，采用外加AI BOX的策略，也就是額外增加一顆AI處理器。目前AI BOX多采用英偉達(dá)芯片，如Jetson AGX Orin、Jetson Orin NX、Jetson Orin Nano，不過頭部國(guó)產(chǎn)算力廠商也在進(jìn)入該市場(chǎng)，包括Intel（英特爾）、Qualcomm（高通）、瑞薩、英飛凌、聯(lián)發(fā)科、芯馳、紫光展銳、瑞芯微、地平線、黑芝麻。
汽車AI芯片不再只比拼TOPS：大模型上車無疑是當(dāng)下汽車技術(shù)升級(jí)的重點(diǎn)，當(dāng)下，市場(chǎng)回歸理性，未來汽車芯片評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)或從單一TOPS性能指標(biāo)，轉(zhuǎn)向安全、實(shí)時(shí)性、功耗、軟件工具鏈和系統(tǒng)可擴(kuò)展性等，L3以上級(jí)別的車輛在感知、決策、控制階段都需要具備安全冗余設(shè)計(jì)。目前，TI、Renesas（瑞薩）、NXP等傳統(tǒng)芯片廠商都關(guān)注到了這種趨勢(shì)，不斷發(fā)揮自己的長(zhǎng)處，國(guó)內(nèi)如地平線、黑芝麻智能、芯擎等廠商也正在關(guān)注芯片的整體提升上。
48V架構(gòu)改變著一切：自20世紀(jì)60年代中期以來，汽車行業(yè)主要運(yùn)行在12V系統(tǒng)上。然而，近年來，對(duì)48V車載網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的探索變得越來越重要。尤其是2026年這一年，越來越多的OEM開始擴(kuò)大48V的應(yīng)用。當(dāng)汽車從12V向48V改變，BMS、DC-DC、LED驅(qū)動(dòng)器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)都在發(fā)生變化，48V eFuse也成為了上車的標(biāo)配。
全線控技術(shù)進(jìn)一步引領(lǐng)汽車芯片改革：EMB線控制動(dòng)、SBW線控轉(zhuǎn)向、RWS后輪轉(zhuǎn)向三大線控系統(tǒng)正在集體上車，安全與魯棒性強(qiáng)的芯片成為剛需，多傳感器數(shù)據(jù)融合、跨系統(tǒng)指令協(xié)同、智能決策輸出，帶動(dòng)芯片向更高算力發(fā)展。隨著未來線控技術(shù)的普及，市場(chǎng)總?cè)萘繉?.5美元/車成長(zhǎng)到14美元/車。當(dāng)下，ST（意法半導(dǎo)體）、Infineon（英飛凌）、TI、ADI、NXP、onsemi（安森美）等廠商都聚焦在整套方案的提供上，國(guó)內(nèi)如芯馳、芯鈦、芯旺微、國(guó)芯科技則聚焦在線控底盤的MCU方面。
整車的GaN含量正在不斷提升：GaN同樣作為第三代半導(dǎo)體，其潛力相比SiC更加巨大，目前100V低壓域和650V高壓域的GaN上車速度正在加速，使用比例也在逐漸增加。GaN市場(chǎng)規(guī)模講處于快速擴(kuò)張階段，預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到30億美元。目前，GaN主要在汽車OBC、HV-LV DC-DC和激光雷達(dá)等場(chǎng)景中不斷量產(chǎn)爬坡，未來主驅(qū)逆變器包括400V 2L/800V 3L核心位置也會(huì)使用GaN，GaN也會(huì)在400V & 800V / 8kW/L的OBC和DC-DC中應(yīng)用。Infineon、ST、PI、EPC、納微、瑞薩、TI都在不斷加碼汽車GaN，國(guó)內(nèi)英諾賽科目前在650V OBC上已經(jīng)有裝車案例，鎵未來也在推進(jìn)650V車規(guī)級(jí)GaN應(yīng)用，量芯微此前推出了900V/120A車規(guī)級(jí)GaN器件。
衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)帶動(dòng)芯片變革：隨著ADAS發(fā)展復(fù)雜化，汽車行業(yè)正在逐步采用衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)（Radar Satellite Architecture），衛(wèi)星雷達(dá)架構(gòu)就像無數(shù)衛(wèi)星圍著地球轉(zhuǎn)一樣，雷達(dá)傳感器將半處理數(shù)據(jù)輸出給中央處理器，用于ADAS決策。這為實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的ADAS應(yīng)用鋪平了道路，因?yàn)檫@些應(yīng)用依賴于高效的集中式數(shù)據(jù)處理。目前，TI、Infineon、NXP發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)圭步微電子也發(fā)布了相關(guān)產(chǎn)品，并與與楚航科技進(jìn)行了合作。
D類放大器成為新的競(jìng)爭(zhēng)高地：尊界S800，配備了43個(gè)揚(yáng)聲器，蔚來ET9配備了35個(gè)揚(yáng)聲器，極氪9X則有32個(gè)揚(yáng)聲器，中高端車型則基本有25～30個(gè)左右的揚(yáng)聲器，高性價(jià)比車型也配備了20個(gè)左右的揚(yáng)聲器。D類放大器效率最高，發(fā)熱最小，尺寸最小，非常適合電動(dòng)汽車等嚴(yán)苛的場(chǎng)景中。據(jù)EEWorld獲悉，目前主要的車載D類音頻放大器廠商包括但不限于ADI、NXP、ST、TI、英飛凌等等，國(guó)內(nèi)廠商則包括了納芯微等公司。
RISC-V逐漸上車：智能座艙和智能駕駛芯片超過80%采用Arm架構(gòu)；海外車用控制芯片普遍采取Arm與自研指令集并行的策略，中國(guó)企業(yè)幾乎完全依賴Arm公司的IP核，市場(chǎng)依賴度極高。據(jù)Omdia報(bào)告顯示，RISC-V未來在汽車行業(yè)的增長(zhǎng)速度最快，預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率高達(dá)66%。當(dāng)下，英飛凌是RISC-V上車的引領(lǐng)者，Quintauris是由博世、英飛凌、Nordic、恩智浦和高通等行業(yè)巨頭共同成立的合資企業(yè)，也在牽頭變革，國(guó)內(nèi)芯來科技也在引領(lǐng)這條賽道。
UWB進(jìn)入4ab時(shí)代：回顧UWB過去20年的發(fā)展，可概括為“場(chǎng)景探索”階段，目前UWB技術(shù)找到了最適合的安全精準(zhǔn)測(cè)距場(chǎng)景，避開了和成熟窄帶技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)在數(shù)傳方面競(jìng)爭(zhēng)的局面。找到明確場(chǎng)景后，突破性能邊界便是下一步UWB要做的，全新標(biāo)準(zhǔn)的IEEE 802.15.4ab（簡(jiǎn)稱4ab）無疑是圍繞當(dāng)前UWB痛點(diǎn)而生。國(guó)外，ST正在加大推進(jìn)4ab上車，國(guó)內(nèi)，加特蘭則是引領(lǐng)者。
軟件定義汽車（SDV）仍然非常重要：SDV已經(jīng)喊了很多年，未來SDV還會(huì)是汽車芯片的增量關(guān)鍵。TI、NXP、ST、英飛凌、Microchip、Silicon Labs都是SDV賽道的巨頭。
寫在最后
隨著當(dāng)下汽車市場(chǎng)由增量市場(chǎng)轉(zhuǎn)變?yōu)榇媪渴袌?chǎng)博弈，競(jìng)爭(zhēng)異常激烈，在這種情況下，車規(guī)芯片只有提供更好的價(jià)值，才能取得勝利。隨著市場(chǎng)收窄，消費(fèi)者回歸理性，人們也正在將目光重新鎖定到安全、續(xù)航等目標(biāo)，此時(shí)，對(duì)于芯片廠商來說，一味卷TOPS并沒有意義，而是回顧初心。
