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智能機(jī)偏好CMOS傳感器 CCD退市避無可避
在智能手機(jī)、監(jiān)控領(lǐng)域、汽車系統(tǒng)等增長(zhǎng)型市場(chǎng)帶動(dòng)下，MOS傳感器應(yīng)用市場(chǎng)占有率不斷提高，如今CMOS傳感器市場(chǎng)份額已經(jīng)遠(yuǎn)超多應(yīng)用于數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)的CCD傳感器，數(shù)碼相機(jī)市場(chǎng)地位日漸衰微，未來市場(chǎng)應(yīng)用差異化將更趨明顯，CCD傳感器退市避無可避，CMOS傳感器則將保持強(qiáng)盛增長(zhǎng)趨勢(shì)。
2012-02-22
cmos 傳感器 智能機(jī)
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傳感器和檢測(cè)儀表發(fā)展趨勢(shì)分析
目前，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在MEMS技術(shù)基礎(chǔ)上，已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。
2012-02-22
傳感器 檢測(cè)儀表
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傳感器和檢測(cè)儀表發(fā)展趨勢(shì)分析
目前，傳感器正處于傳統(tǒng)型向新型傳感器轉(zhuǎn)型的發(fā)展階段。新型傳感器的特點(diǎn)是微型化、數(shù)字化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，它不僅促進(jìn)了傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的改造，而且可導(dǎo)致建立新型工業(yè)，是21世紀(jì)新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。微型化是建立在MEMS技術(shù)基礎(chǔ)上，已成功應(yīng)用在硅器件上形成硅壓力傳感器。
2012-02-22
傳感器 檢測(cè)儀表
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補(bǔ)充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補(bǔ)充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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IMF：TE推出用于零瓦電路的靈敏雙穩(wěn)態(tài)小尺寸繼電器
TE Connectivity 公司推出用于零瓦電路的IMF繼電器。如果沒有像移動(dòng)手機(jī)連接器之類的終端設(shè)備，零瓦充電器就會(huì)停止從電網(wǎng)中取電， TE的IMF是專為這樣的應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，其設(shè)計(jì)是對(duì)現(xiàn)有AXICOM IM繼電器產(chǎn)品線的補(bǔ)充。
2012-02-22
IMF TE 零瓦電路 繼電器
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4G競(jìng)逐大戲已經(jīng)開場(chǎng) 推廣標(biāo)準(zhǔn)是關(guān)鍵
從3G到4G，從追隨者變?yōu)橛螒蛞?guī)則制定者，中國(guó)正一步步建立自己的移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)體系。由中國(guó)主導(dǎo)的TD-LTE在1月18日正式成為4G國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，這意味著下一代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的全球征戰(zhàn)正式開場(chǎng)。但制定標(biāo)準(zhǔn)只是開始，推廣標(biāo)準(zhǔn)才是關(guān)鍵。只有以標(biāo)準(zhǔn)為支點(diǎn)，占據(jù)全球競(jìng)爭(zhēng)的制高點(diǎn)，從而撬動(dòng)整個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)...
2012-02-22
4G 標(biāo)準(zhǔn)
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IHS：住宅網(wǎng)關(guān)將取代機(jī)頂盒
據(jù)IHS iSuppli公司的消費(fèi)平臺(tái)專題報(bào)告，預(yù)計(jì)住宅網(wǎng)關(guān)將取代機(jī)頂盒，成為數(shù)字客廳中的新中心，該網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)從2012到2015年將增長(zhǎng)兩倍。
2012-02-22
住宅網(wǎng)關(guān) 機(jī)頂盒 數(shù)字客廳
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DIGITIMES Research：TSV 3D IC面臨諸多挑戰(zhàn)
TSV 3D IC技術(shù)雖早于2002年由IBM所提出，然而，在前后段IC制造技術(shù)水準(zhǔn)皆尚未成熟情況下，TSV 3D IC技術(shù)發(fā)展速度可說是相當(dāng)緩慢，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，直至2007年東芝(Toshiba)將鏡頭與CMOS Image Sensor以TSV 3D IC技術(shù)加以堆棧推出體積更小的鏡頭模塊后，才正式揭開TSV 3D IC實(shí)用...
2012-02-22
TSV 3D IC 半導(dǎo)體
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