【導(dǎo)讀】英特爾今日公布在具身智能與邊緣AI領(lǐng)域的關(guān)鍵進(jìn)展——憑借第三代酷睿/酷睿Ultra處理器的強(qiáng)勁算力，英特爾已獲得超過130項(xiàng)邊緣AI與邊緣計(jì)算的設(shè)計(jì)合作。作為其中一項(xiàng)重要成果，Sensory AI與英特爾攜手，將Ella遷移至英特爾架構(gòu)——Ella是目前率先在公共商業(yè)服務(wù)中部署的多智能體物理AI商店。
為助力具身智能行業(yè)實(shí)現(xiàn)從研發(fā)設(shè)計(jì)到設(shè)備集群的部署落地，英特爾還推出深度優(yōu)化的開源框架OpenVINO Physical AI，將幫助行業(yè)實(shí)現(xiàn)更高成本效益和規(guī)?；瘮U(kuò)展。
英特爾公司副總裁、邊緣計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Dan Rodriguez表示：“物理AI 模型正重塑具身智能行業(yè)，但部署進(jìn)程往往受限于碎片化的軟件棧和不同類型機(jī)器人的定制集成。憑借第三代酷睿Ultra系列處理器和OpenVINO Physical AI，英特爾為從 AI 試驗(yàn)驗(yàn)證到生產(chǎn)級機(jī)器人部署，提供了統(tǒng)一、開放且可擴(kuò)展的路徑，將帶來由硬件加速的強(qiáng)大推理性能。”
Sensory AI攜手英特爾，多智能體物理AI商店Ella轉(zhuǎn)向英特爾架構(gòu)
Sensory AI現(xiàn)已對其 Ella 系統(tǒng)進(jìn)行關(guān)鍵架構(gòu)升級，過去Ella 系統(tǒng)中的“CPU+獨(dú)立加速器”碎片化架構(gòu)，全面轉(zhuǎn)向基于第三代英特爾酷睿Ultra平臺(tái)的設(shè)計(jì)方案，以支持實(shí)時(shí)控制和 AI 功能。這一轉(zhuǎn)型體現(xiàn)了第三代英特爾酷睿Ultra系列處理器與英特爾具身智能解決方案的顯著優(yōu)勢。
在此基礎(chǔ)上構(gòu)建的多智能體物理AI商店，現(xiàn)可將其三大專屬AI智能體——Avatar（虛擬形象）、Guardian（守護(hù)者）和 Ella Agent（Ella智能體）——整合在同一顆 SoC 上并行運(yùn)行，分別負(fù)責(zé)客戶對話、系統(tǒng)運(yùn)維和門店級商業(yè)智能，并由確定性編排器統(tǒng)一協(xié)調(diào)機(jī)器人運(yùn)行。這一方案有助于簡化系統(tǒng)架構(gòu)、降低軟件復(fù)雜性、提高投資回報(bào)率（ROI），并為未來基于英特爾平臺(tái)的新一代機(jī)器人的規(guī)?；渴鹛峁┝烁逦窂健?/p>
OpenVINO Physical AI：彌合從實(shí)驗(yàn)室到工廠產(chǎn)線的鴻溝
作為英特爾具身智能AI套件（Robotics AI Suite）的一部分，全新推出的Physical AI Studio和OpenVINO Physical AI，將幫助開發(fā)者和運(yùn)營團(tuán)隊(duì)將實(shí)驗(yàn)性模型轉(zhuǎn)化為可擴(kuò)展的真實(shí)環(huán)境部署。Physical AI Studio 能夠支持開發(fā)者完成數(shù)據(jù)收集、模型微調(diào)、優(yōu)化和量化，并導(dǎo)出經(jīng)過預(yù)驗(yàn)證和微調(diào)的 VLA 模型進(jìn)行部署。
OpenVINO Physical AI 是英特爾首款具備芯片級優(yōu)化的推理運(yùn)行時(shí)開源具身智能庫。它為開發(fā)者提供一致的方案，可將機(jī)器人策略和多模態(tài)模型從試驗(yàn)階段平滑移植到實(shí)際運(yùn)行的機(jī)器人系統(tǒng)中，同時(shí)實(shí)現(xiàn)更出色的推理性能。此外，該方案還可與Physical AI Studio、LeRobot 等開源機(jī)器人模型開發(fā)環(huán)境無縫集成，支持模型流暢導(dǎo)出與部署。
具身智能與邊緣 AI 的關(guān)鍵一環(huán)
出于成本效益和行業(yè)競爭壓力的考量，企業(yè)運(yùn)營負(fù)責(zé)人正在加大具身智能和自動(dòng)化技術(shù)投入，以保障產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行并提升產(chǎn)能。同時(shí)，具身智能平臺(tái)也正從確定性系統(tǒng)轉(zhuǎn)化為自主的物理 AI 系統(tǒng)，從而保證在真實(shí)環(huán)境中能夠以毫秒級的時(shí)序精度實(shí)現(xiàn)感知、推理和安全執(zhí)行。
長期以來，規(guī)?；渴鹞锢?AI 模型需要為每臺(tái)機(jī)器人構(gòu)建高度定制化的流程，以處理傳感器、編解碼器、AI模型推理和運(yùn)動(dòng)執(zhí)行，使客戶受限于成本高昂、維護(hù)困難且資源冗余的“雙計(jì)算單元”架構(gòu)。
如今，英特爾將第三代酷睿Ultra系列處理器與 OpenVINO Physical AI 相結(jié)合，打造統(tǒng)一的軟硬件棧，支持不同類型的機(jī)器人之間復(fù)用更多代碼，并更高效地在工廠、倉庫和零售場景中規(guī)?；渴饳C(jī)器人集群，幫助客戶降低總體擁有成本（TCO）。
英特爾具身智能產(chǎn)品組合包括：新增全新軟件工具的英特爾具身智能 AI 套件、來自英特爾合作伙伴的具身智能開發(fā)套件，以及專為具身智能和邊緣 AI 應(yīng)用設(shè)計(jì)的第三代英特爾酷睿/酷睿Ultra處理器家族。
面市時(shí)間
OpenVINO Physical AI 預(yù)覽版現(xiàn)可通過 GitHub 訪問，預(yù)計(jì)將于 2026 年下半年面市；Physical AI Studios 現(xiàn)已上市。
